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中信建投 | 市场迎来强势反弹行情，看好电子板块机遇

来源：中信建投证券研究

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文|刘双锋（金麒麟分析师） 范彬泰（金麒麟分析师） 孙芳芳（金麒麟分析师） 乔磊（金麒麟分析师） 章合坤（金麒麟分析师） 郭彦辉（金麒麟分析师） 王定润 何昱灵

半导体：A股及港股迎来强势反弹，电子板块由于各家公司的股价普遍回调幅度较大，而行业基本面逐步改善，亦在积极政策信号下强势反弹，建议重点关注半导体弹性板块。

消费电子：消费电子新品发布期来临，AI驱动的硬件升级有望激发换机需求。

汽车电子：自动驾驶行业的重要里程碑来临，特斯拉有望在加州时间10月10日发布无人驾驶出租车Robotaxi。

1、半导体：A股及港股迎来强势反弹，看好电子板块，建议重点关注半导体弹性板块。

受9月24日多项支持资本市场发展的政策发布，以及9月26日政治局会议等事件的催化，A股及港股迎来强势反弹行情。电子板块由于多数公司的股价前期回调幅度较大，而行业基本面逐步改善，亦在积极政策信号下强势反弹。从股价角度看，电子板块尤其半导体相关的公司股价前期的回调幅度较大，年初截至9月23日，申万电子板块中约93%的公司处于下跌状态，约52%的公司下跌幅度超过30%，约11%的公司下跌幅度超过50%；申万半导体板块中约96%的公司处于下跌状态，约60%的公司下跌幅度超过30%，约17%的公司下跌幅度超过50%。从基本面角度看，在长时间的库存去化和下游需求的触底恢复后，电子板块整体在2024年以来边际持续改善。9月24日至9月30日，申万电子指数涨幅达29.4%，处于各行业第7位。分板块看，半导体板块涨幅为35.2%，元件（被动元件+PCB）板块涨幅为24.9%，消费电子板块涨幅为24.6%，光学光电子（面板+LED+光学元件）板块涨幅为23.1%。10月2日-10月4日，港股电子板块标的股价依然维持上涨。半导体板块的中芯国际（0981.HK）涨幅达到31.2%、华虹半导体（1347.HK）涨幅达到34.0%，上海复旦（1385.HK）涨幅达到44.3%。消费电子板块的舜宇光学（2382.HK）涨幅5.7%，比亚迪电子（0285.HK）涨幅4.6%。结合国庆节前和国庆期间A股、港股电子板块的表现来看，半导体板块弹性更佳。节后A股复市，仍然看好电子板块反弹的机会，建议重点关注半导体弹性板块。

2、消费电子：消费电子新品发布期来临，AI驱动的硬件升级有望激发换机需求。

9月以来，消费电子产品迎来密集发布期。苹果已于9月初的秋季发布会推出了iPhone 16系列、Apple Watch S10、Airpods 4等一系列新品。苹果还有望在10月更新Mac产品线，新的产品将搭载M4芯片；iPad mini产品也有望得到更新。安卓端，联发科新款旗舰SoC天玑9400已官宣10月9日发布，将由vivo X200

系列全球首发。天玑9400将成为安卓阵营首款3nm手机SoC。高通新款旗舰SoC骁龙8Gen4也将于10月底发布，同样采用3nm工艺，将由小米15系列首发。此外，华为刚在9月发布了全球首款三折叠屏手机Mate XT，直屏旗舰Mate 70、以及横屏旗舰Mate X6等新产品也有望于Q4发布。软件端，苹果将在10月开始向部分用户推送Apple Intelligence，并逐步扩大用户群体。安卓各大品牌预计也将在新款旗舰机型中搭载新的AI功能。我们持续看好Q4消费电子新品密集发布以及AI功能落地对终端换机需求的拉动。

3、汽车电子：自动驾驶行业的重要里程碑来临，特斯拉有望在加州时间10月10日发布无人驾驶出租车Robotaxi。

特斯拉官微宣布将在加州时间10月10日举办发布会，马斯克在中国与海外的社交媒体上同步发布了预告海报，并表示“这将载入史册”。特斯拉Robotaxi最初的发布时间在今年的8月8日，后延期至10月10日发布，可能在今年年底、最迟明年投入使用。10月10日的发布会，有望看到特斯拉正式发布无人驾驶出租车Robotaxi。特斯拉Robotaxi的发布将会成为自动驾驶领域的一个重要里程碑，有望加速行业的变革，国内汽车智驾硬件供应链也将在新的智驾发展浪潮中充分受益。

未来中美贸易摩擦可能进一步加剧，存在美国政府将继续加征关税、设置进口限制条件或其他贸易壁垒风险；宏观环境的不利因素将可能使得全球经济增速放缓，居民收入、购买力及消费意愿将受到影响，存在下游需求不及预期风险；大宗商品价格仍未企稳，不排除继续上涨的可能，存在原材料成本提高的风险；全球政治局势复杂，主要经济体争端激化，国际贸易环境不确定性增大，可能使得全球经济增速放缓，从而影响市场需求结构，存在国际政治经济形势风险。

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市场迎来强势反弹行情，看好电子板块机遇

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刘双锋：中信建投证券电子首席分析师。3年深南电路，5年华为工作经验，从事市场洞察、战略规划工作，涉及通信服务、云计算及终端领域，专注于通信服务领域，2018年加入中信建投通信团队。2018年IAMAC最受欢迎卖方分析师通信行业第一名团队成员， 2018《水晶球》最佳分析师通信行业第一名团队成员。

范彬泰：中信建投电子行业分析师。电子科技大学工学学士，香港理工大学会计学硕士。2018年5月加入国金证券研究所，担任半导体行业研究员，重点覆盖集成电路和显示面板两大产业链，2021年加入中信建投电子团队。 

孙芳芳：电子行业分析师。同济大学材料学硕士，2015年8月加入浙商证券，任电子行业首席，专注研究电子材料、半导体、消费电子、5G板块等领域，2020年5月加入中信建投电子团队。

乔磊：电子行业分析师。华中科技大学工学学士、硕士，10年中兴通讯无线产品市场经验，2020年加入中信建投通信团队，2020-2021年《新财富》、《水晶球》通信行业最佳分析师第一名团队成员。

章合坤：电子行业分析师。上海交通大学材料科学与工程硕士，2020年加入中信建投电子团队，专注研究存储芯片等领域。

郭彦辉：电子行业分析师。复旦大学金融硕士，3年量化选股研究，2018及2019年Wind金牌分析师金融工程第2名团队成员，2021年加入中信建投电子团队，专注研究激光、消费电子领域。

王定润：电子行业分析师。复旦大学材料物理学硕士，2019年7月加入中信建投证券研究发展部，覆盖被动元器件、射频芯片、PCB产业链等。

何昱灵：电子行业分析师。复旦大学硕士，2022年加入中信建投电子团队，专注研究模拟IC领域。

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责任编辑：杨红卜